Intel in yazılım silikon ve platform paketleme ve süreç ile ölçekli üretimi bir ortaya getirme mersin escortları konusunda eşsiz bir yeteneğe sahip olduğunun vurgulanmasıyla başladı Intel in CPU dan XPU ya silikonlardan platformlara ve klâsik bir IDM den daha esnek bir IDM ye geçiş sürecindeki kesim liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu
Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu Ediz Altun Intel CEO su Pat Gelsinger dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört muhteşem güçten ulaşılabilir bilişim yaygın irtibat buluttan uca altyapı ve yapay zekâ bahsetti ve ekledi Bu dört üstün güç her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi süreç yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi süreç muhtaçlığını da katlayarak artıracak Intel işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor Yarı iletkenlerimiz geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor
Ürün Liderliği Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek
Açık Platformlar Bölümü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve inançlı donanım ve yazılım platformları sunmak
Ölçekli Üretim IDM 2 0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak
Intel in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti Mart 2022 de duyurulan ve Intel in genel global yatırımının bir kesimi olan Avrupa Yatırım Programı nın kıymeti ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı
Intel in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı Intel in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni eserlerin tanıtılması ile son buldu Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün isminin Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni kuşağı üzerinde çalışıldığı açıklandı Ayrıyeten yeni Meteor Lake eserinde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu